SMT貼片加工錫膏容易變干的原因是什么？ 　　錫膏是隨著(zhù)SMT貼片加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中都反映錫膏容易變干，下面我...

如何避免昆山SMT貼片加工冷焊出現 　　在昆山SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長(cháng)期穩定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現在客戶(hù)手中。SMT冷焊現象主要體現為焊盤(pán)和元器件的焊錫外...

昆山SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程的控制 昆山SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內容之一。昆山SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工...

昆山SMT加工出現橋接的原因及解決方法 1.焊膏質(zhì)量問(wèn)題 錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過(guò)長(cháng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì )增加金屬含量，從而導致IC引腳橋接； 焊膏粘度低，預熱后擴散到焊盤(pán)上； 預熱后擴散到焊盤(pán)，焊錫膏...

在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問(wèn)題有哪些？ 很多貼片工廠(chǎng)在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì )碰到一些品質(zhì)不良，作為昆山SMT加工工廠(chǎng)的一員，根據經(jīng)驗，總結有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據難度）： （1） QFN：最...

昆山SMT加工的貼片檢測方法 在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動(dòng)光學(xué)檢測、X射線(xiàn)檢測、在線(xiàn)測試、飛針測試等，由于各工序檢測內容及特點(diǎn)不...

PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？ PCBA加工工藝流程： 1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接； 2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；...

昆山SMT貼片機的操作注意事項 一、上板操作注意事項 1、上板時(shí)板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進(jìn)。 2、上板時(shí)要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開(kāi)。導致板卡住，長(cháng)期如此還會(huì )導致軌道成喇叭口...

昆山威爾欣電子介紹：昆山smt貼片元件如何拆卸？ 昆山smt貼片元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話(huà)，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過(guò)練習的...

昆山威爾欣電子分享：昆山SMT原材料質(zhì)檢測的任務(wù)與方法 原材料質(zhì)量檢測的任務(wù)包含原材料質(zhì)量判斷、質(zhì)量問(wèn)題預防、質(zhì)量信息反饋和質(zhì)量問(wèn) 題仲裁四個(gè)方面。質(zhì)量判斷是指按照相關(guān)質(zhì)量要求和規范,通過(guò)檢測來(lái)判斷原材料質(zhì)...

昆山SMT貼片加工廠(chǎng)里選擇性波峰焊的作用 一、傳統波峰焊相比的優(yōu)勢： ①?lài)娮煸O計，控制錫波高度。 ②點(diǎn)對點(diǎn)噴涂，透錫率穩定可靠。 ③錫波易惰性保護，錫渣量少。 ④Z軸及泵偏高度可編輯，異形件及復雜位置上錫方便...

昆山SMT加工工藝對PCB設計的基本要求如下： 1. PCB上元器件的分布應盡可能均勻，大質(zhì)量元器件回流焊時(shí)熱容量較大，過(guò)于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊；同時(shí)布局均勻也有利于重心平衡，在振動(dòng)沖擊實(shí)驗中，不容易...